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productronica India 2018

国際電子部品製造技術専門見本市
2018年9月26日(水)~28日(金)
インド・バンガロール

出展分野
材料加工、半導体・ディスプレイ製造、微小電気機械システム(MEMS)製造、プリント基板・回路基材物流管理・装置製造、製造補給・物流技術、アセンブリ・モジュール・ハイブリッド用物流管理・装置製造、ケーブル加工技術、はんだ付け技術、部品製造、関連サービス、各種オペレーティング機器、製造サブシステム、半製品・完成品用検査・測定技術
来場対象
エンジニア、企業幹部・意思決定者、製造・購買関係者、調査・研究機関、?マーケティング&セールスマネージャー、品質管理者、など
出展料金
出展料金
基礎小間料  *最小出展面積9m2(18m2未満はスタンドパッケージのオーダーが必須) 

<Early Bird Price>
EUR 242.- / m2

<Full Price>
EUR 265.- / m2
申込期限
Early Bird 申込締切:2018年1月31日
申込締切:2018年7月30日
(注)申込期限が過ぎても、ブーススペースに空きがある限り申込みを受付致します。

詳細が分かり次第掲載いたします。

インド・バンガロール国際展示会場
www.biec.in

productronica India 2018

お問い合せ

(株)メッセ・ミュンヘン・ジャパン
〒105-0001
東京都港区虎ノ門3-20-3
ノアーズアーク虎ノ門 5階
Tel.: 03-6402-4583
Fax: 03-6402-4584
info@messe-muenchen.jp

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