出展分野

半導体・ディスプレイ・太陽電池製造、材料加工、生産管理・物流技術、コイル製品、ケーブル加工技術、プリント基板・回路基材製造技術、部品実装技術、はんだ付け技術、製品最終加工、検査・測定技術、品質保証、各種オペレーティング機器、製造サブシステム、原材料、サービス、受託製造サービス（EMS）、マイクロ・ナノ製造技術建設関連、建築家、住宅設備、建築資材、販売代理店、素材メーカー　　ほか

来場対象

電子機器（工業用、自動車用、情報通信用、医療用、軍用など）、家電品、半導体製造、プリント基板・回路基材製造、エレクトロニクス技術、光電池、精密機械、オプティクス、機械・装置エンジニアリング、測定・制御・オートメーションエンジニアリング、航空・宇宙産業、乗用車製造、メタル製造、印刷業、化学産業、その他加工業、貿易、サービス、研究機関、大学、官公庁など

出展料金

基礎小間料　　＊最小出展面積20m²
登録料： EUR 695
＜Early Bird Price＞
一方開き（row stand）：EUR 245.-/m²
二方開き（corner stand）： EUR 271.-/m²
三方開き（end stand）：EUR 281.-/m²
四方開き（island stand）： EUR 290.-/m²

申込期限

Early Bird 締切 ：2018年11月30日
小間割開始：2019年1月14日
（注）申込期限が過ぎても、ブーススペースに空きがある限り、いつでも申込みを受付致します

お問い合わせ下さい

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