出展分野

材料加工、半導体・ディスプレイ製造、微小電気機械システム（MEMS）製造、プリント基板・回路基材物流管理・装置製造、 製造補給・物流技術、アセンブリ・モジュール・ハイブリッド用物流管理・装置製造、ケーブル加工技術、はんだ付け技術、 部品製造、関連サービス、各種オペレーティング機器、製造サブシステム、半製品・完成品用検査・測定技術

主な来場者

半導体全般、販売代理店、メーカー　　ほか

出展料金

基礎小間料　　＊最小出展面積12m²（24m²未満はスタンドパッケージのオーダーが必須）

＜Early Bird Price＞
EUR 242.- / m² + applicable taxes

＜Standard Price＞
EUR 278.- / m² + applicable taxes

申込期限

Early Bird:2023年3月15日
（注）申込期限が過ぎても、ブーススペースに空きがある限り、いつでも申込みを受付致します

お問い合わせ下さい

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