electronica 2024

国際コンポーネント・システム・アプリケーション専門見本市
2024年11月12日（火）～15日（金）
ドイツ・ミュンヘン
www.electronica.de

ミュンヘンで30年以上にわたり開催され、世界のトップメーカーの最新技術と製品が勢揃いする、業界屈指のリーディングメッセ「electronica」。当見本市は電子部品・製造機器・光技術からパワーエレクトロニクス、セミコンダクター、電子基盤・回路関連分野まで、エレクトロニクスの全てを網羅するヨーロッパ最大のポータルを提供します。また、重要な業界関連団体・組織、専門メディア、ならびに官公庁からの協力を得てエレクトロニクス市場で成長している分野に焦点をあてたトップクラスの会議、フォーラムプログラムも充実しています。
貴社の中国ビジネス戦略に、「electronica 2024」を是非ご活用下さい！

開催展名

electronica 2024

会期

2024年11月12日（火）～15日（金）

時間

9:00 ～ 18:00　（最終日のみ15:00まで）

会場

ドイツ・ミュンヘン見本市会場
www.messe-muenchen.de

主催

Messe Muenchen GmbH ― メッセ・ミュンヘン
www.messe-muenchen.de

専門分野

オートモーティブ、産業用エレクトロニクス、エンベデッド、ワイヤレス、医療用エレクトロニクス、MEM

開催周期

2年に1回

初回開催

1964年

専用URL

www.electronica.de

ドイツ・ミュンヘン見本市会場
www.messe-muenchen.de

出展分野

半導体、エンベデッドシステム、ディスプレイ、マイクロナノ・システム（MEMS、マイクロ製造）、センサー技術、検査・測定技術、電子設計（ED/EDA）、受動部品、電気機械技術/システム/周辺機器（スイッチ＆キーボード、配線部品/システム、ケージング技術）、パワーサプライ、プリント基板・その他回路基材、 受託製造サービス（EMS）、システムコンポーネント、オートモーティブ、ワイヤレス、情報収集システム、」eモビリティ / オートモーティブ、エンベデッドソリューション、スマートエネルギーソリューション、パワーエレクトロニクス、オートモーティブ、エンベデッド

入場料金

＜Online入場券料金＞
1日券 EUR 44.00
2日券 EUR 74.00
通し券 EUR 99.00
他、GoGreenチケット有

専用HPにて入場券好評発売中！
販売はこちら

会場情報

ドイツ・ミュンヘン見本市会場
www.messe-muenchen.de
会場付近の地図
（Google Map

出展分野

半導体、エンベデッドシステム、ディスプレイ、マイクロナノ・システム（MEMS、マイクロ製造）、センサー技術、検査・測定技術、電子設計（ED/EDA）、受動部品、電気機械技術/システム/周辺機器（スイッチ＆キーボード、配線部品/システム、ケージング技術）、パワーサプライ、プリント基板・その他回路基材、 受託製造サービス（EMS）、システムコンポーネント、オートモーティブ、ワイヤレス、情報収集システム、」eモビリティ / オートモーティブ、エンベデッドソリューション、スマートエネルギーソリューション、パワーエレクトロニクス、オートモーティブ、エンベデッド

来場対象

電子・電気工学、機械工学、精密機器、光学、車輌製造、宇宙航空技術、医療技術、化学産業各分野の経営者、営業担当者、電子設計者、技術者

出展料金

基礎小間料　　＊最小出展面積20m²
登録料: EUR 990
一方開き（row stand）:EUR 285.-/m²
二方開き（corner stand）: EUR 315.-/m²
三方開き（end stand）:EUR 325.-/m²
四方開き（island stand）: EUR 335.-/m²

パッケージスタント(小間料＋施工費用のパッケージ）
・All-inclusive （20m²） EUR 9,950
・New Exhibitors（16m²） EUR 7,900
他、パッケージプラン有　詳細はお問合せ下さい。

申込期限

小間割開始：2023年12月1日
（注）申込期限が過ぎても、ブーススペースに空きがある限り、いつでも申込みを受付致します。

2022年実績

・展示総面積　全14ホール（2018年：全17ホール182,000² ）
・出展社数　48カ国から2,144社（2018年：53カ国から3,124社）
・来場者数　100カ国から70,000人（2018年：101カ国から81,471人）

主な出展日本企業（現地支社・代理店出展含む）：
愛知製鋼(株)、旭化成エレクトロニクス(株)、イリソ電子工業(株)、岩崎通信機(株)、
(株)大貫工業所、オムロン(株)、釜屋電機(株)、(株)キーエンス、菊水電子工業(株)、
北川工業(株)、九州電通(株)、、シチズン電子(株)、シチズンファインデバイス(株)、
(株)芝浦電子、進工業(株)、スタンレー電気(株)、スミダコーポレーション(株)、
セイコーエプソン(株)、セミテック(株)、ソニーセミコンダクタソリューションズ(株)、
第一精工(株)、(株)大真空、太陽誘電(株)、タカヤ(株)、(株)多加良製作所、
立山科学工業(株)、(株)タムラ製作所、(株)チップワンストップ、TDK(株)、TDKラムダ(株)、
東北大学マイクロシステム融合研究開発センター、(株)東芝、
トレックス・セミコンダクター(株)、DOWAホールディングス(株)、ニチコン(株)、
日清紡マイクロデバイス(株)、(株)ニッポンインダストリーズ、日本ケミコン(株)、
日本航空電子工業(株)、日本紙パルプ商事(株)、日本ガイシ(株)、日本特殊陶業(株)、
日本発条(株)、(株)日本ファインケム、ハギワラソリューションズ(株)、
パナソニックインダストリー(株)、浜松ホトニクス(株)、ヒロセ電機(株)、
ベリフィケーションテクノロジー(株)、宝商(株)、マルチ計測器(株)、
(株)村田製作所、名阪真空工業(株)、㈲メガテック、山一電機(株)、(株)ヨコオ、
横河電機(株)、利昌工業(株)、ルネサスエレクトロニクス(株)、ルビコン(株) ほか

• パンフレット（準備中）
• ファイナルレポート