出展分野

半導体全般、パワー半導体部品、エンベデッドシステム、センサー、MEMS、プリント基板・その他回路基材、受託製造サービス（EMS）、相互接続技術、ケーブル、スイッチ＆キーボード、受動部品、モーター・駆動部、アセンブリ・サブシステム、マイクロ波技術、電力供給、物流管理・装置製造（半導体・コンポーネント、マイクロシステム技術、プリント基板・その他回路基材、アセンブリ・モジュール・ハイブリッド、電子設計（ED/EDA）検査・計測、総合生産補助・生産サブシステム、生産関連サービス、サービス・出版、ディスプレイ製造（フラットパネルディスプレイ/FPD）、太陽電池・モジュール、太陽電池機械・部品製造、PV地方発電システム、集光型太陽発電・集光型太陽熱発電、PVシステム技術・インバーター、トラッキング・マウンティングシステム等

主な来場者

エレクトロニクス関連：宇宙航空技術、カー・エレクトロニクス、化学産業、プラスチック工学、通信電子、コンピューター・情報技術、専門技能工、電気工学、エンターテインメントエレクトロニクス、電子機器、機械工学、医療・制御技術、金属製造・加工、精密工学、光学、車輌製造
ソーラー・太陽光発電関連：エンジニア・建築家、運営管理者、購買責任者、ウエハー製造、セル・モジュール製造、環境専門家・提唱者、官公庁、投資家、ベンチャー投資家、資本家、専門家、革新家、科学者、開発者、建設業、コンサルタント、研究者、技術専門家、起業家、上級管理職（エネルギー、電気、機械製造、電子工学、建設、環境業界）　ほか

出展料金

基礎小間料　　＊最小出展面積36m²
36m²～　USD 556.- / m²

スタンドパッケージ（9m²）
基礎小間料、スタンド基本設備・施工費用が含まれます。
Standard Booth A:USD 5,520
Standard Booth B:USD 5,520

Premium Booth A:USD 7,000
Premium Booth B:USD 7,500

Exhibition＋　USD 420
※ Click2Match ビジネスマッチングサービスとhktdc.comへ
2ヶ月間（3GB media space）が出展社に提供される。
新しく導入されたExhibition+パッケージには、420米ドルが追加で請求される。
詳細はこちら

申込期限

2024年4月30日
ブーススペースに空きがある限り、いつでも申込みを受付致します

お問い合わせ下さい

electronic Asia 2024

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• 出展申込（オンライン）

electronic Asia 2023

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