出展分野

半導体、エンベデッドシステム、ディスプレイ、マイクロナノ・システム（MEMS、マイクロ製造）、センサー技術、検査・測定技術、電子設計（ED/EDA）、受動部品、電気機械技術/システム/周辺機器（スイッチ＆キーボード、配線部品/システム、ケージング技術）、パワーサプライ、プリント基板・その他回路基材、 受託製造サービス（EMS）、システムコンポーネント、オートモーティブ、ワイヤレス、情報収集システム、」eモビリティ / オートモーティブ、エンベデッドソリューション、スマートエネルギーソリューション、パワーエレクトロニクス、オートモーティブ、エンベデッド

主な来場者

電子・電気工学、機械工学、精密機器、光学、車輌製造、宇宙航空技術、医療技術、化学産業各分野の 経営者、営業担当者、電子設計者、技術者

出展料金

基礎小間料　　＊最小出展面積12m²（24m²未満はスタンドパッケージのオーダーが必須）

〇スタンダードブース
＜Early Bird Price＞
Platinum - Front area EUR 267.-/m²
Gold - Central area　 EUR 257.-/m²
Silver - Back area　 EUR 246.-/m²

＜Regular Price＞
Platinum - Front area EUR 307.-/m²
Gold - Central area　 EUR 294.-/m²
Silver - Back area　 EUR 283.-/m²

＜Surge Price＞
Platinum - Front area EUR 338.-/m²
Gold - Central area　 EUR 323.-/m²
Silver - Back area　 EUR 311.-/m²
※2025年8月1日以降申込んだ場合の料金

上記料金に applicable taxesが加わります。

スタンドパッケージ詳細はこちら

申込期限

Early Bird:2025年1月15日
申込締切：2025年7月31日 （注）申込期限が過ぎても、ブーススペースに空きがある限り、いつでも申込みを受付致します

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