出展分野

半導体全般、パワー半導体部品、エンベデッドシステム、センサー、MEMS、プリント基板・その他回路基材、受託製造サービス（EMS）、相互接続技術、ケーブル、スイッチ＆キーボード、受動部品、モーター・駆動部、アセンブリ・サブシステム、マイクロ波技術、電力供給、物流管理・装置製造（半導体・コンポーネント、マイクロシステム技術、プリント基板・その他回路基材、アセンブリ・モジュール・ハイブリッド、電子設計（ED/EDA）検査・計測、総合生産補助・生産サブシステム、生産関連サービス、サービス・出版、ディスプレイ製造（フラットパネルディスプレイ/FPD）、太陽電池・モジュール、太陽電池機械・部品製造、PV地方発電システム、集光型太陽発電・集光型太陽熱発電、PVシステム技術・インバーター、トラッキング・マウンティングシステム等

入場料金

詳細が決まり次第掲載します

Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)

electronic Asia 2026

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