出展分野

材料加工、半導体・ディスプレイ製造、微小電気機械システム（MEMS）製造、プリント基板・回路基材物流管理・装置製造、 製造補給・物流技術、アセンブリ・モジュール・ハイブリッド用物流管理・装置製造、ケーブル加工技術、はんだ付け技術、 部品製造、関連サービス、各種オペレーティング機器、製造サブシステム、半製品・完成品用検査・測定技術

主な来場者

半導体全般、販売代理店、メーカー　　ほか

出展料金

1平方メートルあたりの料金表（ユーロ、税別）
申込種類	早期申込料金*	通常料金	早期申込料金* （両方の開催回に参加の場合）	通常料金 （両方の開催回に参加の場合）
申込期限	2026年1月31日	--	2026年1月31日	--
スペースのみ ( 最小出展面積24 m2)
Platinum - Front area	267	307	260	263
Gold - Central area	257	294	251	253
Silver - Back area	246	283	240	242
SHELL SPACE スタンドパッケージ (24m2未満はSHELL SPACEのオーダーが必須)
Platinum - Front area	306	347	298	301
Gold - Central area	294	334	287	290
Silver - Back area	282	321	275	278
* 早割料金：国際企業のみ対象、2026年1月31日までの申込に有効

申込期限

Early Bird：2026年1月31日
（注）申込期限が過ぎても、ブーススペースに空きがある限り、いつでも申込みを受付致します

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