productronica 2027
国際電子部品製造機器専門見本市
2027年11月16日(火)~19日(金)
ドイツ・ミュンヘン
- 2025年実績
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・全10ホール100,500m2(SEMICON Europa含む)(2023年: 90,000m2)
・52カ国から1,600社 (2023年:45カ国から1,400社)
・98カ国から47,000人(2023年:94カ国から42,000人)
主な出展日本企業(現地支社・代理店出展含む):
アズビル(株)、(株)アドバンテスト、(株)アルバック、(株)イワキ、SMC(株)、
SPPテクノロジーズ(株)、(株)荏原製作所、樫山工業(株)、カネキタ(株)、兼松(株)、
カンケンテクノ(株)、キヤノン(株)、(株)クリエイティブテクノロジー、
(株)KOKUSAI ELECTRIC、(株)キッツエスシーティー、サムコ(株)、三相電機(株)、
(株)サンテック、(株)潤工社、(株)伸興、積水化学工業(株)、住友重機械工業(株)、
住友重機械イオンテクノロジー(株)、(株)清和光学製作所、双日マシナリー(株)、
ダイキン工業(株)、(株)ダイフク、D&X(株)、TIP composite(株)、テクノホライゾン(株)、
(株)ディスコ、東亜ディーケーケー(株)、東京エレクトロン(株)、東京応化工業(株)、
(株)東京精密、東北大学マイクロシステム融合研究開発センター、東北マイクロテック(株)、
東レエンジニアリング(株)、(株)巴川コーポレーション、(株)ニコン、ニデック(株)、
日本ガイシ(株)、日本酸素ホールディングス(株)、日本電気硝子(株)、
(株)ハイテック・システムズ、浜松ホトニクス(株)、(株)日立製作所、
(株)日立パワーソリューションズ、(株)フジキン、
富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ(株)、(株)フェローテック、
ボールウェーブ(株)、(株)堀場製作所、丸紅(株)、三菱ケミカル(株)、(株)ミツトヨ、
宮城県、村田機械(株)、メルテックス(株)、安川電機(株)、山梨旭ダイヤモンド工業(株)、
(株)ヨコオ、理研計器(株)、リンテック(株)、㈲ワイ・システムズ、ワッティー(株)
ほか(50音順)







